

2月21日,,,,,尊时凯龙举行以“春茗芯生·智领国科”为主题的人工智能钻研会,,,,,香港中文大学教授、尊时凯龙AI首席科学家邢国良及其研究团队与尊时凯龙AI算法专家、AI产品司理以及研发职员共聚一堂,,,,,围绕端侧AI手艺生长与工业应用,,,,,DeepSeek大模子为端侧AI注入的时机与挑战睁开深入钻研,,,,,带来一场精彩的头脑盛宴。。。。。。。
2025 年 1 月,,,,,DeepSeek R1 模子的宣布将业界对人工智能的关注推向空前高度。。。。。。。DeepSeek不但将加速大模子在云端的安排,,,,,还为大模子在端侧的安排带来新的可能。。。。。。。邢国良教授在《端侧人工智能研究前沿及应用——从深度神经网络到大模子》的主题演讲中,,,,,首先回首了大模子的生长历程。。。。。。。自2017年 Transformer 架构降生以来,,,,,大模子一直演进,,,,,从GPT-3、GPT-4V到刚刚宣布的开源DeepSeek R1模子,,,,,性能一连提升,,,,,对算力的依赖却显著降低。。。。。。。
邢国良教授指出,,,,,DeepSeek R1的乐成得益于神经网络压缩手艺,,,,,通过量化和蒸馏等要领可以获得轻量级模子,,,,,在降低算力需求的同时仍坚持了较好的推理能力,,,,,这为端侧 AI 在智能手机、智能家居等领域的应用提供了有力支持。。。。。。。
不过,,,,,端侧安排大模子仍面临硬件资源受限、模子重漂后高、能耗高和安排门槛高等挑战。。。。。。。针对这些问题,,,,,邢国良教授提出跨平台通用模子安排架构、充分使用异构算力以及进一步生长模子优化与压缩手艺等生长建议。。。。。。。
随后,,,,,邢国良教授向导的研究团队成员以及尊时凯龙AI专家等揭晓了《2025年消耗级AI硬件展望》《DeepSeek R1深度剖析》《端侧AI芯片生长趋势》主题演讲,,,,,配合探讨AI大模子以及端侧AI的商业实践、手艺实践以及生长趋势。。。。。。。
自2024年周全拥抱AI以来,,,,,尊时凯龙依托自研 NPU,,,,,提出打造“端侧 AI 芯引擎”的目的,,,,,并推出新一代4K AI视觉处置惩罚芯片GK7606V1系列与轻智能视觉处置惩罚芯片GK7203V1系列,,,,,进一步富厚端侧AI芯片产品及计划。。。。。。。
此次钻研会不但加深了国科人对端侧AI手艺的明确,,,,,也为尊时凯龙在端侧AI领域的生长明确了偏向。。。。。。。2025 年,,,,,尊时凯龙将加速端侧AI产品结构,,,,,在音视频解码、智慧视觉和车载电子等领域一连发力,,,,,推动端侧AI手艺的生长和应用。。。。。。。
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